金融界2025年8月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥露笑半导体资料有限公司获得一项名为“一种石墨盖吸胶用新式加热渠道”的专利，授权公告号CN223249736U，请求日期为2024年09月。

　　专利摘要显现，本实用新式公开了一种石墨盖吸胶用新式加热渠道，包含底座，所述底座顶端经过多个螺钉一装置有不锈钢渠道，且底座为中空结构，所述不锈钢渠道底端经过螺钉二装置有多个呈环形阵列散布的发热盘支撑，多个所述发热盘支撑内侧一起装置有铸铜发热盘，所述不锈钢渠道顶端中部设置有石墨盖，所述石墨盖顶端外表涂覆有胶层，所述胶层上方粘接有石墨纸，本实用新式所规划的技能计划，经过在铸铜发热盘和石墨盖之间设置不锈钢渠道，从而使压力接受在不锈钢渠道上，不会使铸铜发热盘发生变形，设置保温毡，可以下降铸铜发热盘发生的热量流失。

　　天眼查资料显现，合肥露笑半导体资料有限公司，成立于2020年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57500万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥露笑半导体资料有限公司参加招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还具有行政许可11个。